台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发

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在三星和高通表态骁龙835投产的消息事先,台积电终于是表态了进度。据Digitimes报道,

台积电也愿因为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。

台积电

所谓主要客户,新闻披露的有:苹果机机机6手机手机A系列(预计A11)、联发科Helio X50/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。

本周,有传言魅族50日的发布会有望总出 Helio X50,从进度来看,的确不现实,看来还是Helio P20的愿因性增大,一起愿因苹果机机机6手机手机 7砍单,台积电的16nm产能得到释放,预计供货不让是问题。

报道称,10nm Helio X50最先用上,年底即投产,预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。

目前,台积电尚未披露买车人10nm的明确技术工艺和指标,但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”,感兴趣的他们 不妨拭目以待,后续进展敬请关注电脑百事网。

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